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    新聞資訊
    高光譜相機(jī)在工業(yè)檢測(cè)中的應(yīng)用:晶圓測(cè)試報(bào)告

    發(fā)布時(shí)間:2025-11-07

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    本次的樣品為硅薄片,分別是Si一片,SiC三片

    圖片2.png


    本次測(cè)試采用高光譜顏色測(cè)量設(shè)備進(jìn)行測(cè)量

    高光譜相機(jī)覆蓋900~1700nm波長(zhǎng)范圍

    采用線性推掃成像方案

    照明光源采用鹵素光源

    將樣品放置傳送帶上

    設(shè)備規(guī)格參數(shù)
    光譜范圍
    900~1700nm
    光譜分辨率
    ≤8nm
    光譜波段數(shù)
    220
    F數(shù)
    F/1.4
    空間像素?cái)?shù)
    640
    探測(cè)器類型
    InGaAs(TE Cooled)
    探測(cè)器接口
    CameLink
    有效位深
    12bits


    高光譜圖像

    圖片3.png


    高光譜曲線

    晶圓的反射率曲線如右圖所示:

    Si在1200nm-1600nm之間,反射率基本上在0.6左右

    SiC在1200nm-1600nm之間,反射率基本上在0.1左右

    圖片4.png


    結(jié)論:Si與SiC的反射率存在明顯的差異


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